Anleitung zum Aufbau der 256kbyte RAM-Floppy nach MP 3/88
Werter Elektronikamateur!
Die Rechnerbaugruppe, die Sie als Bausatz erworben haben, ist
eine kombinierte RAM-Disk- und Hauptspeicherbaugruppe des
weiterentwickelten K1520-Baugruppensortimentes. Sie wurde ur-
sprünglich für industrielle Anwendungen entwickelt, ist jedoch
ebensogut für Amateuzwecke einsetzbar. Ihr Hauptanwendungsgebiet
liegt in der Umrüstung von Bürocomputern A5120, Datenstationen
K8915 sowie anderer auf K1520-Technik basierenden Rechnern, die
mit dieser Baugruppe sowohl einen Strom und Platz sparenden
Hauptspeicher als auch ein zusätzliches sehr schnelles
"Laufwerk" erhalten.
Kompatibilität mit Heimrechnern
Die in der DDR hergestellten Heimrechner sind zwar nicht aus
K1520-Baugruppen aufgebaut, aber sie besitzen alle einen von
außen zugänglichen Systembus, der zumindest in seinen
elektrischen Daten weitgehend dem K1520-Systembus entspricht.
Für den erfahrenen Amateur dürfte es daher nicht schwer sein,
die vorliegende Baugruppe an einen derartigen Rechner anzu-
schließen. Dem kommt entgegen, daß die Baugruppe außer +5 Volt
keine anderen Versorgungsspannungen benötigt und stromsparend
ausgelegt wurde.
Anders sieht die Situation bei den Amateuren aus, die den Wunsch
hegen, die RAM-Disk an anderweitige Rechner, so z.B. an
importierte Heimrechner anzuschließen. Dabei sollte zuerst
geprüft werden, ob der betreffende Rechner mit dem richtigen
Mikroprozessor ausgerüstet ist. Es kommen nur solche Rechner in
Frage, die den Prozessor Zilog Z80 oder einen dazu kompatiblen
Prozessor (wie den DDR-Typ U880) enthalten.
Sodann sollte bekannt sein, ob der Systembusanschluß (der
natürlich vorhanden sein muß!) Signale führt, die den Signalen
des K1520-Systembusses entsprechen und ob die erforderlichen
Input-/Output-Adressen in diesem Rechner noch frei verfügbar
sind. Beim ZX-Spectrum z.B. sind alle geraden I/O-Adressen
belegt, was zu Konflikten mit der RAM-Disk führt. Erfahrene
Amateure werden diese Fragen schnell klären können.
An dieser Stelle ist eine Warnung angebracht:
Die vorliegende Baugruppe besitzt in Schaltungstechnik und
Design Industriequalität. Sie erfordert jedoch auch vom
aufbauenden Amateur ein gewisses Maß an Fähigkeiten. Sie ist
nicht als Erstlingswerk geeignet! Wer nicht über gründliche
Kenntnisse und Fertigkeiten auf dem Gebiet der Mikrorechen-
technik verfügt, sollte Aufbau und Inbetriebnahme einem
erfahrenem Amateur überlassen.
Bestückungsvarianten
Für die Belange des Amateurs ist es durchaus nicht zwingend
erforderlich, die gesamte Baugruppe auf einmal aufzubauen.
Auf der Baugruppe sind drei Funktionsgruppen vorhanden, die
Bauelementemäßig weitgehend voneinander getrennt sind, so daß
man sie je nach Bedarf auch einzeln bestücken und benutzen kann:
1. Die eigentliche RAM-Disk. Diese umfasst 4 Bänke zu je
64kbyte, die über Input- und Output-Befehle erreicht
werden.
2. Der Hauptspeicher. Dieser umfaßt eine Bank von 64kbyte,
die mit einer Einrichtung versehen ist, welche mittels
des K1520-Signals "/READY" das Betreiben von parallel zu
zu dieser Bank liegenden anderen Hauptspeicherbaugruppen
(EPROM, Bildschirmansteuerungen u.a.) ermöglicht.
3. Eine MEMDI-Erzeugung. Diese gestattet es, mittels OUT-
Befehlen mehrere MEMDI-Signale zum Ein- und Ausschalten
von anderweitigen Baugruppen zu erzeugen.
So kann man beispielsweise zunächst nur den Haupspeicher
bestücken und in Betrieb nehmen. Damit kann man erst einmal eine
einfache Rechnervariante (Beispiel: ZVE K2521, Bildschirm-
ansteuerung und Hauptspeicher) mit einem Monitorprogramm auf-
bauen. Später bestückt man dann die RAM-Disk und baut sein
System aus, so daß man dann zu einem richtigen Betriebssystem
übergehen kann. (z.B. CP/M 2.2, SCP, CPA, DAC usw.)
Anforderungen an den Rechner
Die Anforderungen, die die vorliegende Baugruppe an den Rechner
stellt, in dem sie betrieben werden soll, sind gering und bei
fast allen Rechnern erfüllbar, die nicht intern mit
Trickschaltungen oder sehr unvollständiger Dekodierung von
Adressen arbeiten.
Für die eigentliche RAM-Disk wird ein zusammenhängender Input-/
Output-Adressbereich von 8 Plätzen (entspricht 3 Bit) benötigt.
Über ein Wickelfeld kann die Lage dieses Adressbereiches im
Adressraum des Rechners in gewisses Grenzen eingestellt werden.
Die Adressbit's A3...A7 sind an ein Wickelfeld geführt, wo sie
mit 5 Eingängen verbunden werden, von denen 3 High und 2 Low
sein müssen, um die RAM-Disk anzusprechen. Die Adressbit's
A0...A2 gehen fest an einen Dekoder, der die Bänke selektiert.
Dies ist beim Anschluß an Rechner mit unvollständiger
Dekodierung zu beachten. So belegt z.B. der ZX-Spectrum alle (!)
I/O-Adressen, bei denen das Adressbit A0 Low ist. Will man die
Baugruppe an derartige Rechner anschließen, so sind Layout-
änderungen auf der Baugruppe unvermeidlich.
Die auf der Baugruppe befindliche Hauptspeicherbank umfaßt
mit 64kbyte den gesamten adressierbaren Hauptspeicher. Sie ist
nicht in Teilbänke teilbar. Damit neben ihr auch noch andere
Baugruppen im Hauptspeichervolumen des Rechners betrieben werden
können, besitzt sie eine Einrichtung zum Entadressieren. Dazu
wird das K1520-Bussignal "/READY" benutzt. Sobald eine andere
Baugruppe angesprochen wird, aktiviert sie dieses Signal. Das
erkennt die Entadressierschaltung, wandelt den begonnenen
Speicherzugriffszyklus in eine Refreshzyklus um und hält die
RAM-Bank ab, an dem gerade begonnenen Buszyklus teilzunehmen.
Die Funktion der Hauptspeicherbank und damit des gesamten
Rechners ist also nur dann gewährleistet, wenn die übrigen
Baugruppen das "/READY"-Signal aktivieren, sobald sie von der
CPU adressiert werden. Dies trifft für importierte Heimrechner
im allgemeinen nicht zu.
Letztendlich benötigt die auf der Baugruppe befindliche MEMDI-
Erzeugung ähnlich der RAM-Disk auch 8 aufeinanderfolgende I/O-
Adressen, die in gewissen Grenzen mittels Wickelfeld gewählt
werden können.
Vorbereitungen zum Aufbau
Bevor Sie mit dem Aufbau der Baugruppe beginnen, solten Sie Ihr
Werkzeug einer sorgfältigen Prüfung unterziehen. Zunächst
benötigen Sie einen oder mehrere Glashaarpinsel zum Feinsäubern
der Leiterplatte. Ebenso benötigen Sie einen Durchgangsprüfer
und eine sehr starke Lupe (z.B. die beim Optiker erhältliche Uhr-
macherlupe) sowie eine Schreibtischlampe. Mit dem Glashaarpinsel
säubern Sie die Leiterplatte, bis die Leiterzüge völlig
metallisch blank sind. Dies sollte vorsichtig geschehen, wobei
der Pinsel immer in Richtung der Leiterzüge geführt wird. Durch
Transport, Lagerung und Versand bilden sich auf Kupferflächen
immer Oxidschichten, die erst einmal entfernt werden müssen.
Lupe und Schreibtischlampe dienen zur Kontrolle der Leiter-
platte. Nach dem ersten Säubern folgt die erste Kontrolle der
Leiterplatte auf Haarrisse und Haarbrücken. Dazu beleuchten Sie
die Platte von hinten und kontrollieren mit der Lupe sämtliche
Leiterzüge und Zwischenräume. Diese Kontrolle ist zugegebener-
maßen aufwendig und mühsehlig - man braucht als Amateur
schätzungsweise 2 Tage dafür - die Industrie benutzt dafür
rechnergesteuerte Automaten, die Millionen kosten. Diese
Kontrolle ist nicht als Mißtrauen gegen den Hersteller zu ver-
stehen, sondern ist eine Sorgfaltspflicht, die aus dem
Schwierigkeitsgrad der vorliegenden Baugruppe resultiert.
Den Durchgangsprüfer werden Sie benötigen, um nach dem Einlöten
der Durchkontaktierungen und der passiven Bauelemente die Platte
zwischenzuprüfen. Nach dem Einlöten der Halbleiterbauelemente
sollten Sie ihn nicht mehr benutzen, es sei denn, Sie besitzen
einen, bei dem Sie ganz genau wissen, daß er für Schaltkreise
ungefährlich ist.
Als nächstes Werkzeug benötigen Sie einen passenden Lötkolben,
einen feinen scharfen Seitenschneider, eine sehr feine Pinzette
(im Feinmechanikerhandel werden diese als "Kornzange" bezeich-
net), Feinlötzinn und Kolophonium oder reine Kolophoniumlösung.
Für die bevorstehenden Lötarbeiten können Sie jedoch nicht jeden
Lötkolben verwenden. Für Sie kommen nur Feinlötkolben mit Lei-
stungen von 20...30 Watt sowie die seit einiger Zeit im Handel
befindlichen elektronisch geregelten Lötkolben in Betracht. Alle
gröberen Lötkolben, Lötpistolen, Lötnadeln und dergleichen sind
nicht verwendbar. Der verwendete Feinlötkolben muß unbedingt
eine auswechselbare Lötspitze besitzen. Das ist wichtig! Es wird
erfahrungsgemäß am Lötkolben von vielen Amateuren, aber auch von
Berufselektronikern oft schwer gesündigt. Zerfressene Spitzen,
falsche Temperaturen und schlechte Verzinnung der Spitze sind
oft Ursache für späteren Ärger bei Inbetriebnahme und Benutzung.
Mit Lötkolben verhält es sich wie mit Schnittwerkzeugen: Sie
sind vom Hersteller vorgefertigt, müssen aber vor Gebrauch vom
Benutzer erst einmal für die spezielle Verwendung zugerichtet
werden. Dazu entnehmen Sie die Lötspitze dem Kolben und schmied-
en sie mit kleinem Hammer auf einem möglichst glatten Amboß kalt
aus. Die Feile bleibt im Schrank! Durch das kalte Ausschmieden
wird die Spitze gehärtet und übersteht so auch längeres Löten,
ohne allzu schnell Ausfraß-Stellen zu bekommen. Wichtig ist die
Form der Lötspitze: Sie sollte wie eine feine Schraubenzieher-
klinge mit ca. 1.5mm Breite und ca. 0.5mm Dicke an der Spitze
aussehen. In ca. 10...12mm Abstand von der Spitze sollte der
volle Schaftdurchmesser erreicht sein, damit die Wärme gut zur
Spitze fließen kann. Stecken Sie die Spitze beim Löten immer bis
zum Anschlag in den Lötkolben hinein, sonst überhitzen sich
nämlich die hinteren Teile der Heizpatrone und der Kolben lebt
nicht lange. Bevor Sie die Spitze jedoch benutzen, wird sie nach
dem Ausschmieden mit einem Dreikantschaber vorsichtig geglättet
und am besten mit einem zweiten Lötkolben gut verzinnt.
Letztendlich benötigen Sie auch noch einen einfachen TTL-Prüf-
stift, ein Voltmeter und ein Labornetzteil (5 Volt, ca. 1
Ampere) für die Inbetriebnahme.
Der Aufbau
Zunächst wird, wie im vorigen Absatz beschrieben, die gesamte
Leiterplatte gereinigt und geprüft. Als erste Lötarbeit folgt
dann das Setzen der Durchkontaktierungen. Dazu gibt es zwei
sinnvolle Verfahren: Man kann z.B. blanke, gut gesäuberte starke
Kupferdrähte unverzinnt in die Löcher drücken, beidseitig verlö-
ten und abkneifen. Dies setzt allerdings einige Übung voraus, um
nicht das auf der Rückseite befindliche Lötauge abzureißen.
Besser ist es, dünnen Schaltdraht von ca. 0.3mm Durchmesser zu
benutzen, wie er für Wickelverbindungen verwendet wird. Nachdem
man ein Stück abisoliert und gut verzinnt hat, wird daraus mit
der Pinzette eine Art Splint geformt (Haarnadelform mit ver-
dicktem Kopf), den man dann durch das Loch steckt, auf der Rück-
seite auseinander spreizt und beidseitig verlötet. Nach dem
Setzen der Durchkontaktierungen wird der Bus-Steckverbinder auf-
gesetzt, befestigt und verlötet. Danach folgt eine gründliche
Zwischenprüfung mit Lupe und Durchgangsprüfer. Als nächstes
folgen die passiven Bauelemente bis auf die Verzögerungsglieder:
R1-C1, R2-C2, R33-C3, R34-C4, R35-C5, R36-C6
Diese werden erst nach der Funktionsprobe der TTL-Schaltungs-
teile eingesetzt. Anschliesend werden die TTL-Schaltkreise be-
stückt. Bevor Sie einen Schaltkreis aufsetzen, reinigen Sie
dessen Lötaugen noch einmal mit dem Glashaarpinsel. Dann wird
das Lötzinn auf der frisch gereinigten Fläche leicht und sauber
den Schaltkreisanschluß umfließen, was besonders auf der B-Seite
sehr wichtig ist. Erfahrungsgemaß hat man den meisten Ärger mit
nichtfunktionierenden Schaltungen durch vergessene oder kalte
Lötstellen auf der B-Seite von Schaltkreisanschlüssen. Nach
jedem bestückten Schaltkreis lassen Sie deshalb eine gründliche
Kontrolle mit der Lupe auf Zinnbrücken und vergessene oder un-
schön erscheinende Lötungen (die meist eine kalte Lötstelle ent-
halten) folgen.
Nachdem nun die Baugruppe bis auf die RAM-Schaltkreise und die
Verzögerungsglieder bestückt ist, folgt nun noch einmal eine
Kontrolle - diesmal aber auf richtige Bestückung. Folgende
Fehler werden beim Bestücken am häufigsten gemacht:
- falscher Schaltkreistyp bestückt, besonders bei Importschalt-
kreisen (SU-Typen)
- Elektrolytkondensatoren verpolt
- Schaltkreise verpolt
Wenn bisher alles fehlerfrei abgelaufen ist, folgt eine erste
Funktionskontrolle. Dazu wird die Baugruppe an ein mit einer
Strombegrenzung von ca. 1 Ampere ausgestattetes Labornetzteil
angeschlossen. Zunächst werden mit einem Voltmeter die Ver-
sorgungsanschlüsse aller Schaltkreise (Masse und +5 Volt) kon-
trolliert. Dann werden die gewünschten I/O-Adressen für RAM-Disk
und MEMDI-Erzeugung sowie die gewünschten MEMDI-Signale durch
Verdrahten der Wickelfelder eingestellt.
Anschliesend werden alle an den Systembus gehenden Leitungen mit
TTL-Prüfstift und einem 220 Ohm Widerstand, den man zwischen
Leitung und Masse bzw. +5 Volt legt, überprüft, ob sie High und
Low werden können und nicht etwa an einem festen Potential
"kleben". Danach werden die Signalpfade nach Stromlaufplan
mittels TTL-Prüfstift und Einspeisung von High- und Lowsignalen
am Systembus-Steckverbinder statisch durchgeprüft. Schritt für
Schritt werden dann auch die Verzögerungsglieder eingesetzt. Als
Richtwerte kann man 180 Ohm und 390 pF nehmen. Wer einen guten
Laboroszillografen benutzen kann, sollte dies auch tun und die
im Stromlaufplan angegebenen Zeiten einstellen. Wenn soweit
sichergestellt ist, daß die TTL-Logik auf der Leiterplatte
richtig funktioniert, wird erst einmal in jede RAM-Bank ein
Speicherschaltkreis eingesetzt und der erste Test am Rechner
kann erfolgen.
Achtung! Falls Sie RAM-Schaltkreise im Metall-Keramik-Gehäuse
einsetzen, so achten Sie unbedingt darauf, daß Sie niemals aus
Versehen Kurzschlüsse zwischen der Metallkappe und einem
Anschlussbein verursachen. Dies führt nämlich beim Anlegen der
Betriebsspannung zur sofortigen Zerstörung des betreffenden
Schaltkreises. Auch hier hilft die Kontrolle mit der Lupe.
Wie man die Hauptspeicherbank durch Beschreiben und Lesen
testet, braucht hier wohl nicht weiter erläutert zu werden. Je
nach Rechner und persönlichem Geschmack wird der eine Amateur
wohl ein paar Zeilen BASIC schreiben, während der andere eine
bereits vorhandene Funktion seines Monitors benutzt. Für Tests
an der RAM-Disk ist es allerdings ratsam, das im Anhang
befindliche kleine Testprogramm zu benutzen, nachdem man es an
die eigenen Verhältnisse angepasst hat. Mit BASIC läßt sich die
RAM-Disk zwar ebenso gut testen, aber das dauert nicht Sekunden,
sondern je nach Prüftiefe Minuten bis Stunden.
Natürlich werden vom Testprogramm jetzt noch Fehler gemeldet, da
ja nur ein Bit in jeder Adresse bestückt ist, aber man kann
schon erkennen, ob sich diese Beschreiben und Lesen läßt. Ist
das der Fall, so werden die übrigen Speicherschaltkreise
bestückt und wieder getestet. Wenn man alles richtig gemacht
hat, so wird sich der Hauptspeicher auf Anhieb richtig
beschreiben und lesen lassen. Dies ist jedoch nur die halbe
Prüfung. Wer sich mit dem Signalspiel des U880-Prozessors gut
auskennt, weiß, daßes einen gravierenden Unterschied zwischen
dem Lesezyklus und dem Befehlsholezyklus gibt. Erst wenn man ein
Maschinenprogramm in den RAM geladen und sich von dessen korrek-
ter Arbeit überzeugt hat, ist die Inbetriebnahme erfolgreich
abgeschlossen.
Was tun, wenn es trotzdem nicht geht?
Wenn man sicher ist, daß keine defekten Bauelemente verwendet
wurden oder durch Fehler bei Aufbau und Inbetriebnahme
kaputtgegangen sind, so kommen als Ursachen nur folgende Dinge
in Betracht:
1. Der Rechner, in dem die Baugruppe betrieben werden soll,
erzeugt kein ordentliches "/READY"-Signal. Beim Lesen sollte
/READY spätestens 100 ns nach Aktivwerden von /MREQ anliegen
und beim Schreiben steht dafür ein ganzer Systemtakt zur
Verfügung. Nach dem Verschwinden von /MREQ soll auch /READY
so schnell abgeschaltet werden, daß es beim Beginn des
nächsten Buszyklus verschwunden ist. Bei Eigenbau-Baugruppen
sollte man /READY entweder mit einem TTL-Gatter (DL003 o.ä.)
oder mit einem einigermaßen schnellen Schalttransistor
(SS 219) erzeugen.
2. Die I/O-Adressen der Baugruppe sind im Rechner anderweitig
belegt.
3. Der Rechner wird durch Wait-Zyklen so sehr gebremst, daß der
Refresh nicht mehr gesichert ist.
4. Unter den RAM-Schaltkreisen befinden sich Exemplare, die
mehr als 250ns Zugriffszeit bzw. mehr als 460ns Zykluszeit
benötigen.
5. Die Verzögerungsglieder auf der Baugruppe liefern im Zu-
sammenspiel mit den TTL-Schaltkreisen und der gewählten
Taktfrequenz des Rechners ungünstige Zeitabläufe.
Am besten ist es in solchen hartnäckigen Fällen, das Signalspiel
bei laufenden Rechner mit einem guten Oszillografen, der auch
noch 10ns ordentlich auflösen kann, zu kontrollieren:
- 60ns nach der HL-Flanke von /WR oder /RD soll die Adress-
umschaltung von RAS-Adressen auf CAS-Adressen erfolgen.
- 100ns nach der HL-Flanke von /WR oder /RD soll das CAS-Signal
an Pin 11 von D46 erscheinen.
- 150ns nach Erscheinen des CAS-Signals an Pin 11 von D46 soll
/RAS abgeschaltet werden.
Mit der angegebenen Bestückung und Verzögerungsgliedern zu
390 pF und 180 Ohm werden diese Werte recht genau erreicht.
Damit ist der langsame Anfalltyp U2164-C25 in Systemen mit
2.5Mhz bis ca. 3.5Mhz Taktfrequenz absolut sicher betreibbar.
Bei einer Taktfrequenz von 4.0Mhz ist dieser Typ ebenfalls noch
sicher betreibbar, man sollte jedoch dann die angegebenen Zeiten
unbedingt mit einem Oszillografen kontrollieren, was bei
langsameren Takt aufgrund der größeren zulässigen Toleranzen
nicht erforderlich ist.
Zur Funktion der RAM-Disk
Der Zugriff auf die RAM-Disk erfolgt über I/O-Befehle. Sobald
die CPU die richtige Gundadresse auf den Adressbus gelegt und
/IORQ aktiviert hat, wird der Ausgang von D3 low. Dies führt
über 2 NOR-Gatter zur Aktivierung von /RAS. Die Widerstände R3,
R4, R5 erzeugen eine gewisse Hysterese, die notwendig ist, um
Nadelimpulse auf dem Low-Potential des Ausganges von D3 zu
unterdrücken. Diese können auftreten, wenn der Bustreiber D10
auf stark kapazitiv belastete Busleitungen arbeiten muß.
Wenn AB2=High ist (Zugriff auf den Adresszähler), dann sperrt
ein NOR-Gatter die Erzeugung von /RAS. Das zweite NOR-Gatter
erzwingt die /RAS-Erzeugung, wenn /RFSH und /MREQ aktiv sind.
Durch /RFSH schalten die Adressmultiplexer D6 und D8 die
Refreshadresse vom Adressbus an die RAM-Matrix. Der Datenbus-
treiber wird nur beim echten I/O-Zugriff aktiviert. Normaler-
weise treibt er von der CPU zur RAM-Matrix, bei aktiven /RD-
Signal wird er jedoch umgeschaltet. Vom Ausgang von D3 führt ein
zweiter Signalpfad über eine Verzögerungskette zum Dekoder D4.
Nach einer ersten Verzögerung wird das Umschaltsignal für die
Adressen (RAS-Adr. ==> CAS-Adr.) abgeleitet. Die RAS-Adressen
stammen aus einemladbaren 8-Bit-Zähler (2*DL193) und gelangen
über D6 und D8 zur RAM-Matrix. Die CAS-Adressen stammen aus
einem Latch D9. Die gewünschte Speicherbank wird über den
Dekoder D4 ausgewählt. Dieser aktiviert nach Freigabe über die
Verzögerungskette das zugehöhrige /CAS-Signal. Für die übrigen
Bänke ist der Zugriff daher nur ein zusätzlicher Refreshzyklus.
Sobald die CPU /IORQ wieder abschaltet, werden auch /RAS und
/CAS sofort passiviert. In der Zugriffspause schaltet dann auch
die Verzögerungskette wieder zurück. Mit der Rückflanke jedes
I/O-Zugriffs wird der RAS-Adresszähler weitergeschaltet. Damit
kann man im Bedienprogramm die für derartige Zwecke sehr
günstigen INIR- und OTIR-Befehle benutzen.
Zur Funktion der Hauptspeicherbank
Die Ansteuerung der Hauptspeicherbank weist einige ähnlich-
keiten mit der RAM-Disk auf. Auch hier werden die Signale für
die RAM's durch Verzögerungsketten erzeugt. Sobald /MREQ aktiv
wird, aktiviert es /RAS und gibt ein Tor in der /CAS-Erzeugung
frei. Sobald /RD oder /WR aktiv wird, schaltet dieses nach ca.
60 ns die Adressmultiplexer D43 und D44 um. Nach Passieren des
/MREQ-Tores und des darauffolgenden Entadressiertores aktiviert
es dann /CAS. Gleichzeitig wird eine Verzögerungskette ge-
startet, die nach ca. 150 ns /RAS wieder abschaltet, wenn es bis
dahin nicht durch das Ende des CPU-Zugriffs ohnehin schon wieder
abgeschaltet worden ist. Beim Lesezugriff bleiben die gelesenen
Daten unabhängig von /RAS solange an den Datenausgängen lesbar,
wie /CAS noch aktiv bleibt. Beim Schreibzugriff übernehmen die
RAM-Schaltkreise die Informationen mit dem Aktivwerden von /CAS.
Anhang: zwei Testprogramme für die RAM-Floppy
;
; RAM-Disk-Test 1
; ===============
;
; (Beschreibbarkeit aller Zellen und Datenerhalt)
;
; RAM-Floppy-Adresse
RFL: EQU 0E0H
;
; ca. 8 K freier RAM ab FRAM erforderlich
FRAM: EQU 1000H
FREND: EQU 2000H
;
; benutzte Monitorfunktionen
PRINT: EQU 26H ,Text auf Bildschirm
AUKO4: EQU 3CH ,HL => 4xHEXA
AUKO2: EQU 3FH , A => 2xHEXA
CO: EQU 8 ,Zeichen auf Bildschirm
MONI: EQU 29H ,Rücksprung
;
ORG 0E00H
LD HL,FRAM
FILL1: LD M,L
INC HL
LD A,H
CMP H(FREND)
JRC FILL1-#
;
CALL PRINT
DB 'RFL-TEST 1'
DB 1EH
NOP
;
; Alle Zellen beschreiben
;
LD DE,0
;
; DE=0...3FF (1024 Sektoren zu je 256 Byte)
ZYKL1: XOR A
OUT RFL+7 ,LOW
LD A,E
OUT RFL+6 ,HIGH
LD HL,FRAM
ADD HL,DE
LD A,D
OR RFL
LD C,A
LD B,0
OTIR
INC DE
LD A,D
CMP 4
JRC ZYKL1-#
;
; Warten um Refreshwirkung zu testen
LD B,4
LD HL,0
WART: DEC HL
LD A,L
OR H
JRNZ WART-#
DJNZ WART-#
;
; Lese- und Vergleichs-Zyklus
;
LD DE,0
; DE=0...3FF
LZYK1: XOR A
OUT RFL+7 ,LOW
LD A,E
OUT RFL+6 ,HIGH
LD HL,FREND
LD A,D
OR RFL
LD C,A
LD B,0
INIR
PUSH DE
CALL PRINT
DB 1EH
DB 'Block:'
NOP
;
LD H,D
LD L,E
CALL AUKO4
LD HL,FRAM
ADD HL,DE
EX DE,HL
LD HL,FREND
LD B,0
; Vergleich Soll-Ist
VGL1: LD A,(DE)
CMP M
JRZ GUT1-#
;
; Fehlerstelle anzeigen
; ADR:IST-SOLL
CALL AUKO4
LD C,':'
CALL CO
LD A,(DE)
CALL AUKO2
LD C,'-'
CALL CO
LD A,M
CALL AUKO2
LD C,1EH
CALL CO
;
GUT1: INC HL
INC DE
DJNZ VGL1-#
POP DE
INC DE
LD A,D
CMP 4
JRC LZYKL1-#
CALL PRINT
DB 'ENDE'
NOP
JMP MONI
;
;************************************************
;
; RAM-Disk-Test 2
; ===============
; (Bankunterscheidung, Adresslatch, Adresszähler)
;
;
; Bereich FRAM...FRAM+0FFFH mit 0E5 füllen
;
LD HL,FRAM
FILL: LD M,0E5H
INC HL
LD A,H
CMP H(FREND)
JRC FILL-#
;
; Meldung
CALL PRINT
DB 'RFL-Test 2'
DB 1EH
NOP
;
; Zuerst gesamte RAM-Floppy beschreiben
; jeder 256-Byte-Block wird wie folgt beschrieben:
;
; <Adr,E5,E5,E5,E5,E5,Block,Bank,E5,.......,E5,AA>
;
LD DE,0 ,BANK 0, BLOCK 0
; Adr.bit 0..7 Werden Beim OTIR/INIR Hochgezählt
;E (0..FF)=Adr.bit 8-15 vorgeben
;D (0...3)=Adr.bit 16-18=Bankadresse
ZYKL: XOR A
OUT RFL+7 ,Adr. 0..7 mit 0 vorgeben
LD A,E
OUT RFL+6 ,Adr. 8...15
LD HL,FRAM
LD (FRAM+8),DE
LD A,0AAH
LD (FRAM+255),A
LD A,D
OR RFL ,+Grundadresse
LD (FRAM),A
LD C,A
LD B,0 ,256 Bytes
OTIR
INC DE
LD A,D
CMP 4 ,letzte Bank voll?
JRC ZYKL-#
;
; jetzt wird gelesen und verglichen
CALL PRINT
DB 'Lesen!'
DB 1EH
NOP
LD DE,0
; DE=0...3FF Startpunkte
LZYKL: XOR A
OUT RFL+7 ,Adr. 0...7 mit 0 vorgeben
LD (FRAM+8),DE
LD A,E
OUT RFL+6 ,Adr. 8...15
LD HL,FREND ;Puffer FREND...FREND+FFH
LD A,D
OR RFL ;+Grundadresse
LD (FRAM),A
LD C,A
LD B,0
PUSH DE
INIR
;
CALL PRINT
DB 'Block:'
NOP
LD H,D
LD L,E
CALL AUKO4 ;Adr. ausgeben
LD C,'-'
CALL CO
LD HL,(FREND+8)
CALL AUKO4
LD C,1EH
CALL CO
LD DE,FRAM
LD HL,FREND
LD B,0
VGL: LD A,(DE)
CMP M
JRZ GUT-#
; Differenz aufgetreten
CALL AUKO4
LD C,':'
CALL CO
LD A,(DE)
CALL AUKO2
LD C,'-'
CALL CO
LD A,M
CALL AUKO2
LD C,1EH
CALL CO
PUSH HL
LD HL,0
WA: DEC HL
LD A,H
OR L
JRNZ WA-#
POP HL
GUT: INC HL
INC DE
DJNZ VGL-#
POP DE
INC DE
LD A,D
CMP 4
JRC LZYKL-#
CALL PRINT
DB 'Ende '
NOP
JMP MONI
;
END